隨著半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的精密化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，國內(nèi)封裝企業(yè)在新技術(shù)的設(shè)計和研發(fā)上投入不菲，并取得了不錯的成績和進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領(lǐng)域向SOP、BGA等高端精密封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術(shù)，已應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。國內(nèi)首款完全國產(chǎn)化的基于LGA封裝的高密度CMMB模塊研制成功，達到商業(yè)化應(yīng)用水平。

　　半導(dǎo)體封裝行業(yè)日趨競爭激烈，到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期封裝企業(yè)主要集中在技術(shù)相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得了長足的進步，因此中國封測業(yè)近年來已獲得了快速成長。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術(shù)的圓片疊堆等新技術(shù)有望成為發(fā)展趨勢。在此情況下，國內(nèi)封測企業(yè)應(yīng)充分利用國家扶持政策，順應(yīng)市場需求，加大技術(shù)研發(fā)力度，以期盡快追趕或縮短與國際半導(dǎo)體封測水平的差距。